2011년 제과기능사 5회차 31번 - 기출문제 및 해설
문제 1
밀가루 중에 손상전분이 제빵 시에 미치는 영향으로 옳은 것은?
1.
반죽 시 흡수가 늦고 흡수량이 많다.
2.
반죽 시 흡수가 빠르고 흡수량이 적다.
3.
발효가 빠르게 진행된다.
4.
제빵과 아무 관계가 없다.
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