표면을 절연 피막처리 한 규소강판을 성층하는 이유로 옳은 것은? | 기출노트

문제 1

표면을 절연 피막처리 한 규소강판을 성층하는 이유로 옳은 것은?

1.

절연성을 높이기 위해

2.

히스테리시스손을 작게 하기 위해

3.

자속을 보다 잘 통하게 하기 위해

4.

와전류에 의한 손실을 작게 하기 위해

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