문제 1
다음 중 전자 빔 용접에 관한 설명으로 틀린 것은?
1.
용입이 낮아 후판 용접에는 적용이 어렵다.
2.
성분 변화에 의하여 용접부의 기계적 성질이나 내식성의 저하를 가져올 수 있다.
3.
가공재나 열처리에 대하여 소재의 성질을 저하시키지 않고 용접할 수 있다.
4.
10^{-4}\sim10^{-6}\rm mmHg
정도의 높은 진공실 속에서 음극으로부터 방출된 전자를 고전압으로 가속시켜 용접을 한다.
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