문제 1
표면을 절연 피막처리 한 규소강판을 성층하는 이유로 옳은 것은?
1.
절연성을 높이기 위해
2.
히스테리시스손을 작게 하기 위해
3.
자속을 보다 잘 통하게 하기 위해
4.
와전류에 의한 손실을 작게 하기 위해
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